半导体芯片装盘前的变步距机构
专利权的终止
摘要

本实用新型半导体芯片装盘前的变步距机构,它包括变步距装置和变步距驱动装置,变步距装置包括底板[4]、固定在底板[4]上的若干个直线滑轨[3]、与直线滑轨[3]配合可沿直线滑轨前后滑动的若干个步距变换台[2],步距变换台一端固接有驱动臂[9];变步距驱动装置包括变步距轴[7]和驱动变步距轴[7]转动的驱动电机[12],变步距轴[7]上设有若干个展开后间距呈逐渐靠近的导向槽[10];驱动臂[9]的自由端置于变步距轴[7]上的导向槽[10]内,随导向槽[10]的转动而移动,与变步距轴[7]构成凸轮驱动机构。本实用新型可同时对8排产品实现步距变换,因此变换范围大,效率高。

基本信息
专利标题 :
半导体芯片装盘前的变步距机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820133689.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-13
授权号 :
CN201252092Y
授权日 :
2009-06-03
发明人 :
郑翔姜开云
申请人 :
铜陵三佳科技股份有限公司
申请人地址 :
244000安徽省铜陵市石城路电子工业区
代理机构 :
铜陵市天成专利事务所
代理人 :
马元生
优先权 :
CN200820133689.5
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2013-11-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101535924137
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008201336895
申请日 : 20080913
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20120913
2009-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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