温控喷淋头
专利权的终止
摘要
一种用于化学气相沉积(CVD)腔室的温控喷淋头增强热耗散，以实现用电加热器来进行准确的温度控制，所述喷淋头包括：杆，其具有对流冷却流体通路；背板，其热耦合到所述杆；加热器，其物理附接到所述背板；面板，其热耦合到所述背板；以及温度传感器，其用于测量所述面板的温度。热量通过穿过喷淋头杆和流体通路的传导以及从背板的辐射而耗散。温度控制系统包含位于CVD腔室中的一个或一个以上温控喷淋头，其具有串联连接到热交换器的流体通路。
基本信息
专利标题 ：
温控喷淋头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820135478.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-15
授权号 ：
CN201343570Y
授权日 ：
2009-11-11
发明人 ：
亨纳·迈因霍尔德丹·M·多布尔斯蒂芬·刘文斯·威尔逊伊斯瓦尔·斯里尼瓦桑
申请人 ：
诺发系统有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王允方
优先权 ：
CN200820135478.5
主分类号 ：
C23C16/44
IPC分类号 ：
C23C16/44 B05B1/24 B05B1/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
法律状态
2018-11-09 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : C23C 16/44
申请日 : 20081015
授权公告日 : 20091111
申请日 : 20081015
授权公告日 : 20091111
2009-11-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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