二次封装石英振荡器的电路板布线结构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种二次封装石英振荡器的电路板布线结构,包括有石英振荡器、走线和若干个焊盘,在电路板的右半部设有4个依次连线呈矩形的焊盘,所述石英振荡器的4个引脚分别与上述4个焊盘焊接,其中上述焊盘中的左上角的焊盘通过走线连接有一用于焊接滤波电容的焊点。采用了上述结构的本实用新型的有益效果是:电路板布局合理紧凑,将焊接引脚的焊盘设置在了矩形的四个顶点处,从而减少了走线,从而使电路板工作更加稳定;此外,在焊盘上焊接有一滤波电容,使得电路板工作更加稳定。

基本信息
专利标题 :
二次封装石英振荡器的电路板布线结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820163216.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-22
授权号 :
CN201248198Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
刘嘉顺赵建忠
申请人 :
杭州鸿星电子有限公司
申请人地址 :
311113浙江省杭州市余杭区良渚镇良博路242号
代理机构 :
杭州丰禾专利事务所有限公司
代理人 :
王鹏举
优先权 :
CN200820163216.X
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  H05K3/34  H03B5/20  
法律状态
2018-09-14 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20080822
授权公告日 : 20090527
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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