本实用新型主要涉及监控用红外防水摄像机内部结构领域，主要是一种摄像机内部芯片散热结构。提供了一种结构简单、提高系统稳定、提高芯片使用寿命的摄像机内部芯片散热结构。这种摄像机内部芯片散热结构，主要包括发热芯片、钣金和摄像机外壳组成，摄像机外壳内设有钣金，与摄像机外壳相接触，发热芯片上安装有散热片，钣金与散热片相接触。该结构能够将芯片工作时产生的热量传递到摄像机外壳外的空气中，有效地降低红外防水摄像机内部芯片的温度，从而提高系统的稳定性，提高芯片的使用寿命。主要用于摄像机内部的散热。