继电板及具有继电板的半导体器件

专利权的终止

摘要

一种设置于半导体器件中的继电板，包括第一端子和多个第二端子，第二端子通过布线连接至第一端子。连接至该第一端子的布线在途中分叉，从而该布线连接至第二端子中的每个端子。使用本发明，可任意选择设置于继电板上的多个焊盘和/或可任意选择连接焊盘或焊线的布线的连接方式，因此该继电板可应用于不同功能或结构的半导体器件。

基本信息

专利标题：

继电板及具有继电板的半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102034793A

申请号：

CN201010509456.2

公开（公告）日：

2011-04-27

申请日：

2005-12-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

西村隆雄中村公一

申请人：

富士通半导体股份有限公司

申请人地址：

日本神奈川县横滨市

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

姜燕

优先权：

CN201010509456.2

主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/538 H01L23/31 H01L25/065

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/52

用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置

H01L23/538

制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构

法律状态

2021-12-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/538
申请日 : 20051230
授权公告日 : 20120725
终止日期 : 20201230

2015-06-03 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101715944192
IPC(主分类) : H01L 23/538
专利号 : ZL2010105094562
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通半导体股份有限公司
变更后权利人 : 株式会社索思未来
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县横滨市
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20150514

2012-07-25 ：

授权

2011-06-15 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101079150654
IPC(主分类) : H01L 23/538
专利申请号 : 2010105094562
申请日 : 20051230

2011-04-27 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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