继电板及具有继电板的半导体器件
专利权的终止
摘要
一种设置于半导体器件中的继电板，包括第一端子和多个第二端子，第二端子通过布线连接至第一端子。连接至该第一端子的布线在途中分叉，从而该布线连接至第二端子中的每个端子。使用本发明，可任意选择设置于继电板上的多个焊盘和/或可任意选择连接焊盘或焊线的布线的连接方式，因此该继电板可应用于不同功能或结构的半导体器件。
基本信息
专利标题 ：
继电板及具有继电板的半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1941348A
申请号 ：
CN200510137573.X
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西村隆雄中村公一
申请人 ：
富士通株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN200510137573.X
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20051230
授权公告日 : 20101020
终止日期 : 20201230
申请日 : 20051230
授权公告日 : 20101020
终止日期 : 20201230
2015-06-10 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101716110971
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL200510137573X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通半导体股份有限公司
变更后权利人 : 株式会社索思未来
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县横浜市
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20150519
号牌文件序号 : 101716110971
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL200510137573X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通半导体股份有限公司
变更后权利人 : 株式会社索思未来
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县横浜市
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20150519
2010-10-20 ：
授权
2008-12-10 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
登记生效日 : 20081107
变更后权利人 : 日本东京都
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县
变更后权利人 : 日本东京都
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县
2007-05-30 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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