继电板及具有继电板的半导体器件

专利权的终止

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摘要

本发明涉及一种继电板，其设置于设有多个半导体芯片的半导体封装中，该继电板转接用于对多个半导体芯片进行布线的线或用于对该半导体封装的引线框架和该半导体芯片进行布线的线，该继电板包括多条布线，每条布线连接至少三个焊盘。

基本信息

专利标题：

继电板及具有继电板的半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1901178A

申请号：

CN200510113636.8

公开（公告）日：

2007-01-24

申请日：

2005-10-11

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

泷吞丰

申请人：

富士通株式会社

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双

优先权：

CN200510113636.8

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/12 H01L25/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/498

引线位于绝缘衬底上的

法律状态

2021-09-24 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20051011
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20201011

2015-06-03 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101715851661
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2005101136368
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通半导体股份有限公司
变更后权利人 : 株式会社索思未来
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县横滨市
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20150513

2010-11-10 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101039587273
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2005101136368
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县横浜市
变更后 : 日本神奈川县横浜市

2010-11-10 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101039587272
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2005101136368
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本神奈川县横浜市

2010-05-05 ：

授权

2008-12-10 ：

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20081107

2007-03-21 ：

实质审查的生效

2007-01-24 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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