具有在任一侧到器件的电通路的多器件半导体芯片
实质审查的生效
摘要
一种半导体芯片，包括：具有主表面和与主表面相对的后表面的半导体主体；设置在主表面上的第一接合焊盘；设置在后表面上的第二接合焊盘；第一开关器件，单片集成在半导体主体中并且具有电连接到第一接合焊盘的第一输入‑输出端子；以及第二开关器件，单片集成在半导体主体中并且具有电连接到第二接合焊盘的第一输入‑输出端子。
基本信息
专利标题 ：
具有在任一侧到器件的电通路的多器件半导体芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114553203A
申请号 ：
CN202111330663.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
E·菲尔古特P·弗里德里希斯R·奥特伦巴H-J·舒尔策
申请人 ：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址 ：
奥地利菲拉赫
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
舒雄文
优先权 ：
CN202111330663.6
主分类号 ：
H03K17/687
IPC分类号 ：
H03K17/687 H03K17/567 H01L23/488
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03K 17/687
申请日 : 20211111
申请日 : 20211111
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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