系统级封装装置以及用于形成系统级封装装置的方法
授权
摘要
一种系统级封装装置包括布置在公共封装中的至少三个电气装置部件。第一电气装置部件包括第一垂直尺寸，第二电气装置部件包括第二垂直尺寸，并且第三电气装置部件包括第三垂直尺寸。第一电气装置部件和第二电气装置部件被并排布置在所述公共封装中。此外，第三电气装置部件可以被布置于公共封装中的第一电气装置部件的顶部。第三电气装置部件的至少一部分被垂直布置在第二电气装置部件的正面水平面和第二电气装置部件的背面水平面之间。
基本信息
专利标题 ：
系统级封装装置以及用于形成系统级封装装置的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108352379A
申请号 ：
CN201580084715.2
公开（公告）日 ：
2018-07-31
申请日 ：
2015-12-21
授权号 ：
CN108352379B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
C·盖斯勒S·阿尔贝斯G·塞德曼A·沃尔特K·赖因格鲁贝尔T·瓦格纳M·迪特斯
申请人 ：
英特尔IP公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
林金朝
优先权 ：
CN201580084715.2
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/065 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-07-13 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 25/07
登记生效日 : 20210701
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 英特尔IP公司
变更后权利人 : 英特尔公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国加利福尼亚
变更后权利人 : 美国加利福尼亚
登记生效日 : 20210701
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 英特尔IP公司
变更后权利人 : 英特尔公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国加利福尼亚
变更后权利人 : 美国加利福尼亚
2019-01-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20151221
申请日 : 20151221
2018-07-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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