装备有导电层的电子装置及其制造方法
授权
摘要
一种电子装置包括具有安装面和安装在安装面上的集成电路芯片的支撑板。封装块嵌入集成电路芯片，封装块在支撑板的安装面上延伸在集成电路芯片之上并围绕集成电路芯片。封装组块包括正面，具有穿过封装块以暴露电接触的至少一部分的孔。由导电材料制成的层填充孔以形成至电接触的电连接并且进一步延伸在封装块的正面之上。
基本信息
专利标题 ：
装备有导电层的电子装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN106486422A
申请号 ：
CN201610146094.2
公开（公告）日 ：
2017-03-08
申请日 ：
2016-03-15
授权号 ：
CN106486422B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
D·奥彻雷L·马雷夏尔L·施瓦茨Y·因布斯
申请人 ：
意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(ALPS)有限公司
申请人地址 ：
法国格勒诺布尔
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN201610146094.2
主分类号 ：
H01L21/77
IPC分类号 ：
H01L21/77 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2017-04-05 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101710768451
IPC(主分类) : H01L 21/77
专利申请号 : 2016101460942
申请日 : 20160315
号牌文件序号 : 101710768451
IPC(主分类) : H01L 21/77
专利申请号 : 2016101460942
申请日 : 20160315
2017-03-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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