层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

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摘要

在剥离开始形态下把持可动部件，将剥离部件的肋的另一端部侧向挠性板的另一端部侧挤压。如此，以被支承部件支承的挠性板的另一端部侧为支点挠性板沿着剥离行进方向进行挠曲变形。然后，与该剥离动作联动，吸附保持于挠性板的透气性导电片的加强板也与挠性板一同进行挠曲变形，由此从基板2沿着剥离行进方向依次剥离。

基本信息

专利标题：

层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108140605A

申请号：

CN201680060109.1

公开（公告）日：

2018-06-08

申请日：

2016-10-12

授权号：

CN108140605B

授权日：

2022-06-07

发明人：

渡边康章中村浩二近藤翼伊藤泰则堀雄贵宇津木洋

申请人：

旭硝子株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

苗堃

优先权：

CN201680060109.1

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 B65H41/00 H01L21/02