电子部件的制造方法、暂时固定用树脂组合物、暂时固定用树脂...
授权
摘要
本发明的电子部件的制造方法具备以下工序：通过膜状的暂时固定材料将成为构成电子部件的构件的被加工体暂时固定在支撑体上的工序；对暂时固定在支撑体上的被加工体进行加工的工序；以及将经加工的被加工体从支撑体及膜状的暂时固定材料上分离的分离工序，其中，所述暂时固定用树脂组合物含有(A)反应性官能团非不均性(甲基)丙烯酸共聚物。
基本信息
专利标题 ：
电子部件的制造方法、暂时固定用树脂组合物、暂时固定用树脂膜及暂时固定用树脂膜片材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108292590A
申请号 ：
CN201680068718.1
公开（公告）日 ：
2018-07-17
申请日 ：
2016-11-24
授权号 ：
CN108292590B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
牧野龙也祖父江省吾德安孝宽石井学
申请人 ：
日立化成株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
白丽
优先权 ：
CN201680068718.1
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/304 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2022-05-03 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H01L 21/02
变更事项 : 申请人
变更前 : 日立化成株式会社
变更后 : 昭和电工材料株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
变更事项 : 申请人
变更前 : 日立化成株式会社
变更后 : 昭和电工材料株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2018-08-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20161124
申请日 : 20161124
2018-07-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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