使用液体进行的芯片部件相对于基板的校准的方法
授权
摘要
本发明提供一种使用液体进行的芯片部件相对于基板的校准的方法。在一个实施方式中,向基板供给液体,接下来,在液体上配置芯片部件。基板具有包括具有在一个方向延伸得较长的矩形形状的搭载区域的第一面。芯片部件的第二面具有与搭载区域的形状大致一致的矩形形状,具有与搭载区域的面积大致一致的面积。搭载区域具有第一区域和第二区域。第一区域针对液体的润湿性比第二区域针对该液体的润湿性大。第一区域相对于穿过搭载区域的一对长边的中间的第一中心线对称地设置,并且相对于穿过搭载区域的一对短边的中间的第二中心线对称地设置,具有各自具有矩形形状的多个局部区域。液体被向第一区域供给。
基本信息
专利标题 :
使用液体进行的芯片部件相对于基板的校准的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108780760A
申请号 :
CN201780015668.5
公开(公告)日 :
2018-11-09
申请日 :
2017-03-03
授权号 :
CN108780760B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
菊田真也星野聪彦福岛誉史小柳光正李康旭
申请人 :
东京毅力科创株式会社;国立大学法人东北大学
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
李洋
优先权 :
CN201780015668.5
主分类号 :
H01L21/52
IPC分类号 :
H01L21/52 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2022-04-08 :
授权
2019-01-11 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/52
申请日 : 20170303
申请日 : 20170303
2018-11-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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