本发明提供一种使用液体进行的芯片部件相对于基板的校准的方法。在一个实施方式中，向基板供给液体，接下来，在液体上配置芯片部件。基板具有包括具有在一个方向延伸得较长的矩形形状的搭载区域的第一面。芯片部件的第二面具有与搭载区域的形状大致一致的矩形形状，具有与搭载区域的面积大致一致的面积。搭载区域具有第一区域和第二区域。第一区域针对液体的润湿性比第二区域针对该液体的润湿性大。第一区域相对于穿过搭载区域的一对长边的中间的第一中心线对称地设置，并且相对于穿过搭载区域的一对短边的中间的第二中心线对称地设置，具有各自具有矩形形状的多个局部区域。液体被向第一区域供给。