用于封装应用的溅射系统和方法

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摘要

一种用于封装应用的溅射系统和方法。在一些实施例中，用于处理多个封装的装置的方法可以包含形成或提供第一组件，第一组件具有漏印板和附接到漏印板的第一侧的双面粘合件，且漏印板具有多个开口，并且双面粘合件具有对应于漏印板的开口的多个开口。方法还可以包含将第一组件附接到环，以提供第二组件，且环被尺寸化以便于沉积工艺。方法还可以包含将多个封装的装置装载到第二组件上，使得每个封装的装置由第一组件的双面粘合件保持，并且每个封装的装置的一部分延伸到双面粘合件的对应的开口中。

基本信息

专利标题：

用于封装应用的溅射系统和方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108886035A

申请号：

CN201780018278.3

公开（公告）日：

2018-11-23

申请日：

2017-01-31

授权号：

CN108886035B

授权日：

2022-04-15

发明人：

H.M.阮M.S.里德

申请人：

天工方案公司

申请人地址：

美国马萨诸塞州

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

邱军

优先权：

CN201780018278.3

主分类号：

H01L23/66

IPC分类号：

H01L23/66 H01L23/64 H01L23/552 H01L23/50 H01L23/00 H01L23/538

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/58

其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置

H01L23/64

阻抗装置

H01L23/66

高频匹配器

法律状态

2022-04-15 ：

授权

2019-01-22 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/66
申请日 : 20170131

2018-11-23 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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