具有焊盘结构的图像传感器
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摘要
本发明实施例涉及一种具有在前段制程工艺期间形成的焊盘结构的图像传感器及其形成方法。可以在形成背侧深沟槽隔离结构和金属栅格结构之前形成焊盘结构。在图像传感器件的背侧上形成开口以暴露嵌入式焊盘结构并形成电连接。
基本信息
专利标题 ：
具有焊盘结构的图像传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109841640A
申请号 ：
CN201810434110.7
公开（公告）日 ：
2019-06-04
申请日 ：
2018-05-08
授权号 ：
CN109841640B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
郑允玮周俊豪李国政黄熏莹黄胤杰
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN201810434110.7
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
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法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-06-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20180508
申请日 : 20180508
2019-06-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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