焊盘结构及接触式图像传感器

授权

摘要

本实用新型提供了一种焊盘结构及接触式图像传感器。焊盘结构包括：第一印刷线路板；第二印刷线路板；第一焊盘，设置在第一印刷线路板上；第二焊盘，设置在第二印刷线路板上，且第二焊盘与第一焊盘对应设置；其中，第二印刷线路板与第一印刷线路板拼接设置且第一印刷线路板和第二印刷线路板处于同一平面，第一焊盘与第二焊盘的彼此靠近的端部的边沿处均设置有弧形槽；或者第二印刷线路板与第一印刷线路板之间具有夹角，夹角大于0度且小于等于90度，第一焊盘的靠近第二焊盘的端部的边沿处设置有弧形槽。本实用新型的技术方案解决了第一印刷线路板与第二印刷线路板焊接时容易出现焊接不良和虚焊的问题。

基本信息

专利标题：

焊盘结构及接触式图像传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020599674.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-20

授权号：

CN211702547U

授权日：

2020-10-16

发明人：

赵兴文邓方明王辉靖树伟咸杰

申请人：

威海华菱光电股份有限公司

申请人地址：

山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路179号

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

李荟萃

优先权：

CN202020599674.9

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H01L27/146