包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法
授权
摘要
包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法。一种半导体封装可以包括：封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及指示器，该指示器被设置在所述半导体封装内。所述指示器的侧表面暴露于所述半导体封装的侧表面处，并且，所述指示器的与所述指示器的被暴露的侧表面平行的垂直截面的宽度随着所述指示器的垂直截面变得更远离所述半导体封装的侧表面而改变。
基本信息
专利标题 ：
包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109273431A
申请号 ：
CN201810498764.6
公开（公告）日 ：
2019-01-25
申请日 ：
2018-05-23
授权号 ：
CN109273431B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
李硕源闵復奎
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘久亮
优先权 ：
CN201810498764.6
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 G01B21/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20180523
申请日 : 20180523
2019-01-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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