一种靶材溅镀设备以及靶材溅镀系统
授权
摘要
本发明提供了一种靶材溅镀设备以及靶材溅镀系统，涉及镀膜设备领域，该靶材溅镀设备包括溅镀工艺区，溅镀工艺区内设置有靶材固定件和载片盘，靶材固定件设置在载片盘的上方，靶材溅镀设备还包括靶材放置区，靶材放置区设置有至少一个用于承载靶材的承载块，承载块可活动地从靶材放置区移动至溅镀工艺区以便将靶材定位于靶材固定件上。相较于现有技术，本发明提供的一种靶材溅镀设备，在进行多靶材溅镀工艺时无需使用多腔室进行溅镀、占地面积小、结构简单、辅助系统部件较少，同时更换靶材方便。
基本信息
专利标题 ：
一种靶材溅镀设备以及靶材溅镀系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111286712A
申请号 ：
CN201811505144.7
公开（公告）日 ：
2020-06-16
申请日 ：
2018-12-10
授权号 ：
CN111286712B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
严鹏
申请人 ：
苏州能讯高能半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路18号
代理机构 ：
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王献茹
优先权 ：
CN201811505144.7
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56 C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-07-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/56
申请日 : 20181210
申请日 : 20181210
2020-06-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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