一种摄像组件的封装方法，包括：提供承载基板，在承载基板上临时键合功能元件和感光单元，感光单元包括键合于承载基板上的感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，且感光芯片具有面向滤光片的焊垫，功能元件具有焊垫，且感光芯片的焊垫背向承载基板，功能元件的焊垫面向承载基板，滤光片露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料，且对塑封料进行固化处理，形成位于塑封区的塑封层，覆盖承载基板、功能元件和感光芯片露出滤光片；去除承载基板；在塑封层远离滤光片的一侧形成再布线结构，电连接感光芯片的焊垫以及功能元件的焊垫。本发明实施例在提高封装效率的同时，提高镜头模组的性能。