摄像组件的封装方法
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摘要
一种摄像组件的封装方法，包括：提供感光芯片；在感光芯片上贴装滤光片；形成模具组件，包括承载基板、以及凸出于承载基板且与承载基板相结合的预制件；形成保形覆盖承载基板和预制件的临时键合膜；通过临时键合膜，在承载基板上临时键合功能元件；在临时键合膜上形成封装层，至少填充满所述功能元件和预制件之间的空间；对封装层和模具组件进行解键合处理，在封装层中形成开口；将感光芯片装配于开口内；将感光芯片装配于开口内后，形成互连结构，用于电连接感光芯片和功能元件。本发明将感光芯片和功能元件集成于封装层中，且将感光芯片装配于开口内，在提高封装集成度的同时，提高了封装性能；而且，模具组件能够被重复利用，降低了封装成本。
基本信息
专利标题 ：
摄像组件的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112310127A
申请号 ：
CN201910682696.3
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN112310127B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
刘孟彬
申请人 ：
中芯集成电路（宁波）有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
代理机构 ：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
高静
优先权 ：
CN201910682696.3
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20190726
申请日 : 20190726
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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