激光加工装置
授权
摘要
被旋转自如地轴支承于上述摆动框架(12)的中空状的第一旋转体(13)以及第二旋转体(15)、设置于上述第二旋转体(15)的喷嘴(17)设置在相对于外壳(11)(支承框)可摆动地设置的摆动框架(12)上。激光照射单元(2)具有：激光振荡器(2a)，使激光(L)振荡；光纤(2b)，连接到该激光振荡器(2a)；以及准直器(2c)，连接到该光纤(2b)的端部，并对激光(L)进行准直之后使激光入射到上述第一旋转体(13)。而且，将上述准直器(2c)固定于上述外壳(11)，并且在上述准直器(2c)与第一旋转体(13)之间设置有间隙(g)。能够减小从摆动框架突出的突出部分来减小摆动框架摆动时的上述突出部分的振幅。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110181164A
申请号 ：
CN201910114504.9
公开（公告）日 ：
2019-08-30
申请日 ：
2019-02-14
授权号 ：
CN110181164B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
土田亮平吉田雅人
申请人 ：
澁谷工业株式会社
申请人地址 ：
日本石川县
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
温剑
优先权 ：
CN201910114504.9
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/08 B23K26/70 B23K26/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-12-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/00
申请日 : 20190214
申请日 : 20190214
2019-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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