激光加工装置
授权
摘要
本实用新型公开一种激光加工装置，用于产品的激光加工，其包括激光位移传感器、光路系统、中央处理器、以及机架。所述激光位移传感器固定于机架并位于待加工产品的下方，光路系统安装于所述机架上，所述激光位移传感器与光路系统相对，所述激光位移传感器和光路系统均与中央处理器信号连接，所述激光位移传感器采集待加工产品的位置信息，并将所述位置信息传送给中央处理器，所述中央处理器将位置信息传送给光路系统，所述光路系统的激光器发射激光并通过所述光路系统的光路加工待加工产品。该装置可以精准、快速、对产品表面无损伤的激光加工。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021733980.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212329996U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
陈燕魏运起冯建华胡柳平张勇
申请人 ：
苏州科洛德激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区高铁新城南天成路88号天成信息大厦601-A159室
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏龙
优先权 ：
CN202021733980.3
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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