本发明提供一种半导体封装器件的光学检测前处理方法，包括如下步骤：A1，提供一柔性透明薄膜，将该柔性透明薄膜包覆半导体封装器件，并进行抽真空，使柔性透明薄膜无间隙的紧贴于半导体封装器件的外表面并固定，实现真空覆膜；A2，提供一溶液存储系统，该溶液存储系统包含溶液调配区、溶液静置区以及连接溶液调配区和溶液静置区的溶液传送通道，将真空覆膜后的半导体封装器件置于溶液静置区内，在溶液调配区内调配具有一定折射率的透明溶液，该透明溶液经溶液传送通道流至溶液静置区，并完全包覆所述半导体封装器件。通过该方法，能够很好的解决上述发生变形和失真的问题，且对半导体封装器件无损。