驱动基板及制作方法、微LED绑定方法
授权
摘要
本发明提供一种驱动基板及制作方法、微LED绑定方法,涉及显示技术领域。驱动基板包括:衬底基板;驱动功能层,设置于衬底基板上,包括多个驱动薄膜晶体管和多条公共电极线;焊盘层,设置于驱动功能层远离衬底基板的一侧,包括多个第一焊盘和多个第二焊盘,第一焊盘与对应的驱动薄膜晶体管的第一极连接,第二焊盘与对应的公共电极线连接,第一焊盘和第二焊盘均包括焊盘本体和设置于焊盘本体远离衬底基板一侧的硬质导电材质的微结构;多个缓冲结构,缓冲结构包围对应的微结构,缓冲结构的高度低于所述微结构的高度。本发明实施例解决了微LED大面积绑定的过程中,难以保证微结构刺入微LED电极的均一性和良率的问题。
基本信息
专利标题 :
驱动基板及制作方法、微LED绑定方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110544704A
申请号 :
CN201910911119.7
公开(公告)日 :
2019-12-06
申请日 :
2019-09-25
授权号 :
CN110544704B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
梁志伟罗雯倩王国强刘英伟
申请人 :
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
许静
优先权 :
CN201910911119.7
主分类号 :
H01L27/15
IPC分类号 :
H01L27/15 H01L33/62 H01L33/00
法律状态
2022-04-08 :
授权
2019-12-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/15
申请日 : 20190925
申请日 : 20190925
2019-12-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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