基于氧化镓的异质结半导体结构及其器件
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摘要

本发明公开了一种基于氧化镓的异质结半导体结构,结构包括:至少一氧化镓基层,氧化镓基层具备多个接触表面;至少一铜铁矿层,铜铁矿层通过接触表面与氧化镓基层形成异质结结构。通过该结构,本发明实现了禁带宽度的匹配、导带的匹配以及价带的匹配,提高了该结构的电流输运能力;另外,该异质PN结结构还实现了晶体结构的匹配,避免了在该异质PN结的接触面形成大量的位错缺陷,提高了PN结的正向输运性能、采用该结构的器件导通电阻以及器件性能稳定性;最后,铜铁矿材料的制备工艺简单,可以直接采用类似溶胶凝胶法或水热合成法形成,极大地降低了该结构的制备成本和流程,易于实现大规模的工业化生产。

基本信息
专利标题 :
基于氧化镓的异质结半导体结构及其器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111129122A
申请号 :
CN201911285322.4
公开(公告)日 :
2020-05-08
申请日 :
2019-12-13
授权号 :
CN111129122B
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
龙世兵向学强丁梦璠徐光伟赵晓龙刘明
申请人 :
中国科学技术大学
申请人地址 :
安徽省合肥市包河区金寨路96号
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
李佳
优先权 :
CN201911285322.4
主分类号 :
H01L29/267
IPC分类号 :
H01L29/267  
法律状态
2022-05-06 :
授权
2022-01-11 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 29/267
登记生效日 : 20211229
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 中国科学技术大学
变更后权利人 : 合肥中科微电子创新中心有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 230026 安徽省合肥市包河区金寨路96号
变更后权利人 : 230000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区望江西路5089号中国科学技术大学先进技术研究院未来中心A1205-A1208
2020-06-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 29/267
申请日 : 20191213
2020-05-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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