一种TFT旋转钼靶绑定装置
授权
摘要
本实用新型涉及靶材绑定装置领域，特别是涉及一种TFT旋转钼靶绑定装置，包括绑定装置，绑定装置包括圆柱中空管，圆柱中空管为工字型圆柱中空管，圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈，有效提高绑定过程的气密性，保证绑定后的靶材与背管之间的致密性，降低气孔率，保证后续使用，本实用新型提供一种结构简单、实用性强、气孔率低、致密性好的TFT旋转钼靶绑定装置。
基本信息
专利标题 ：
一种TFT旋转钼靶绑定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920451372.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209836292U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
张益
申请人 ：
东莞市欧莱溅射靶材有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇汀山村汀山路121号
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
林晓宏
优先权 ：
CN201920451372.4
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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