一种高性能IC封装载板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种高性能IC封装载板，包括导电铜层，导电铜层的顶部设置有至少两块基板，基板的底部通过纯胶与导电铜层下端面粘接固定，每块基板的底部设置一延展部，延展部向着导电铜层的外侧端延伸并形成包边层，包边层沿着导电铜层的外壁设置并包裹整个导电铜层，所述导电铜层内埋设芯片，所述延展部伸入于纯胶内且包边层部分从纯胶内穿过并向着纯胶的外侧端面伸出。本实用新型借助基板的绝缘性能，穿过纯胶用于包裹整个导电铜层，起到绝缘保护的功能，无需再另外设置绝缘层，一体化程度更好，体积更小。

基本信息

专利标题：

一种高性能IC封装载板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920469935.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-09

授权号：

CN209461453U

授权日：

2019-10-01

发明人：

邹金艳王海霞

申请人：

联能科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道创新路沙一环保工业城B栋、C栋、D栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920469935.2

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/492 H01L23/14

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/498

引线位于绝缘衬底上的

法律状态

2021-03-19 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20190409
授权公告日 : 20191001
终止日期 : 20200409

2019-10-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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