用于控制功率半导体装置的电路配置和具有该配置的构置
授权
摘要
本实用新型提出了一种用于控制功率半导体装置的电路配置，电路配置具有第一电路载体和平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体，并且具有构置在第一和第二电路载体之间的中间空间中的塑料模制体，其中第一电路载体包括具有第一接触点的第一导体轨迹，第一接触点可以具体地实施为接触垫或接触插座，构置在第一电路载体的面向塑料模制体的主侧上，第二电路载体包括具有第二接触点的第二导体轨迹，第二接触点设置在第二电路载体的面向塑料模制体的主侧上，其中塑料模制体具有第一保持器，第一保持器用于具有第一和第二接触装置的第一部件，第一接触装置与第一接触点导电连接以及第二接触装置与第二接触点导电连接。
基本信息
专利标题 ：
用于控制功率半导体装置的电路配置和具有该配置的构置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920539820.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN210113743U
授权日 ：
2020-02-25
发明人 ：
N·布拉尼R·比特纳M·库贾斯P·莫尔
申请人 ：
赛米控电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国纽伦堡
代理机构 ：
重庆西联律师事务所
代理人 ：
唐超尘
优先权 ：
CN201920539820.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H01L25/07 H01L23/051
法律状态
2020-02-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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