一种光耦元气件
授权
摘要
本实用新型提供一种光耦元气件。所述光耦元气件，包括：光耦元气件本体、顶部黑胶间距、顶部白胶间距、底部白胶间距和底部黑胶间距；输入脚架，所述输入脚架设置于所述光耦元气件本体的左侧；输出脚架，所述输出脚架设置于所述光耦元气件本体的右侧；所述顶部黑胶间距和所述底部黑胶间距的厚度均为零点二三毫米，所述顶部白胶和所述底部白胶的距离均为零点一九毫米，所述输入脚架和输出脚架的厚度均为零点二五毫米，所述输入脚架的底部和所述输出脚架的顶部之间的距离为零点七一毫米，所述光耦元气件本体的厚度为二点零五毫米。本实用新型提供的光耦元气件具有极大的减小了光耦元气件本体的体积，使之可以适应更小更先进的PCB电路板要求。
基本信息
专利标题 ：
一种光耦元气件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920561692.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209822639U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
陈力
申请人 ：
福建福顺半导体制造有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920561692.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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