一种减少PCB板蚀刻过程中水池效应的装置
授权
摘要
本实用新型公开一种减少PCB板蚀刻过程中水池效应的装置，包括机架，机架上固定输送PCB板的若干组行辘装置，机架上固定有真空吸水刀、负压发生装置，真空吸水刀设置在PCB板上方、两组行辘装置之间，真空吸水刀管道连接负压发生装置。本实用新型提供的减少PCB板蚀刻过程中水池效应的装置，能够吸走PCB板上残留的液体，有效的避免PCB板蚀刻过程中的水池效应，提高蚀刻线路的精度和均匀性；另外还能保证PCB板前进过程的稳定性，有效解决输送中堵板，卡板的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种减少PCB板蚀刻过程中水池效应的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920593734.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN210579519U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
梁伟裕杨景章
申请人 ：
东莞市致辉线路板设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇农场社区工业路B区
代理机构 ：
东莞高瑞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨英华
优先权 ：
CN201920593734.3
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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