一种便于测量的晶硅夹持装置
授权
摘要
本实用新型涉一种便于测量的晶硅夹持装置，包括底座、平行固设于底座上的两条导轨以及与导轨滑动配合的夹爪组件，所述夹爪组件包括固定板、径向固定块和两个相对设置的夹爪，所述径向固定块的下表面与固定板固连，其上表面与两个夹爪滑动连接，且所述夹爪在径向固定块上沿着与导轨相垂直的方向滑动，所述固定板的下表面与导轨滑动连接，所述夹爪包括第一夹爪和固设于第一夹爪上部的第二夹爪，两个夹爪相对设置以形成容纳晶硅的空间，所述夹爪的外侧安装有探针以测量晶硅的直径，结构简单、在夹持不同形状晶硅的同时实现对晶硅直径的精准测量。
基本信息
专利标题 ：
一种便于测量的晶硅夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920614602.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209747494U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
徐公志于秀升乔石
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张明利
优先权 ：
CN201920614602.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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