一种真空镀膜设备
授权
摘要
本实用新型涉及真空镀膜领域，尤其涉及一种真空镀膜机设备，包含真空镀膜腔室，其特征在于，所述真空镀膜机设备还包含预镀膜基体、除尘防护室、风淋装置、抽真空装置和惰性气体冲入装置。所述除尘防护室与真空镀膜腔室相连接，所述除尘防护室与真空镀膜腔室之间设有开关隔断装置；所述预镀膜基体包括基体和基体表面的遮盖物；所述除尘防护室包括遮盖物脱除装置和气体喷嘴阵列；所述风淋装置、抽真空装置和惰性气体冲入装置与除尘防护室相连接。该真空镀膜设备设置除尘防护室，结构简单，能有效避免基体在运输过程或者挂件过程中的带来的二次污染，工序少，保证镀膜涂层的附着力的同时，消除基体表面的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种真空镀膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920624234.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN210420124U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
刘彬
申请人 ：
北京实力源科技开发有限责任公司
申请人地址 ：
北京市丰台区科技园区3A地块工商联科技大厦22B04[园区]
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920624234.1
主分类号 ：
C23C14/02
IPC分类号 ：
C23C14/02 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/02
待镀材料的预处理
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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