一种印制电路板用填孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板用填孔装置，包括工作台、装夹盘和喷洒盘，所述工作台的顶部中心处固定连接有矩形结构的装夹盘，所述装夹盘的四侧边中心处均呈水平滑嵌有贯穿装夹盘的拉杆，且拉杆的内端安装有呈长条状结构的夹板，所述拉杆的外表壁位于装夹盘和夹板之间弹性连接有挤压弹簧。本实用新型中，首先，采用全自动填孔机构，这种结构可实现印制电路板的自动化填孔加工处理，既降低了操作人工的工作强度，同时也提升了印制电路板填孔加工处理的效率，其次，内部设置有弹性卡接装夹结构，这种结构便于不同尺寸印制电路板的弹性卡接装夹处理，既提升了填孔装置的适用性，同时也提升了印制电路板装夹的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板用填孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920663018.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210016707U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
方常刘腾潘江国卢大伟
申请人 ：
浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
代理机构 ：
杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷仕荣
优先权 ：
CN201920663018.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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