一种可见光成像芯片制冷散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种航空光学成像设备的制冷散热装置，具体涉及一种可见光成像芯片制冷散热装置；解决了现有可见光成像芯片装置制冷效果差，导致可见光成像芯片在弱光环境下，成像噪声大且像质急剧下降，使得相机在弱光等特殊工作环境下适应性较差的技术问题。该装置包括用于放置可见光成像芯片的真空腔体、设置在真空腔体内部的半导体组、套在真空腔体侧面的口字形成像电路板和与真空腔体外底面接触的散热系统；真空腔体包括透明窗口玻璃、前面板、腔体本体、设置在腔体本体侧壁的抽气阀和设置在腔体本体侧面且连通至腔体本体内的多个转接引针；前面板上设置腔体窗口；透明窗口玻璃密封设置在腔体窗口上；真空腔体的真空度大于等于1.0×10‑1Pa。
基本信息
专利标题 ：
一种可见光成像芯片制冷散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920667125.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN210006720U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
陈卫宁杨洪涛张洪伟彭建伟
申请人 ：
中国科学院西安光学精密机械研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
代理机构 ：
西安智邦专利商标代理有限公司
代理人 ：
王少文
优先权 ：
CN201920667125.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/38 H01L23/467 G03B17/00 H04N5/225
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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