一种新型固晶机高效接料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型固晶机高效接料装置，具体涉及接料装置领域，包括底座，所述底座的顶部设置有电动推杆，所述电动推杆的两侧均设置有运动机构，所述运动机构的顶部设置有横板，所述横板的顶部设置有立板，所述立板的数量为两个，两个所述立板之间设置有圆杆。本实用新型通过设置导流板与螺纹杆，通过圆杆可以把导流板由水平状态变成竖直状态，并转动连接块从而带动了螺纹杆旋转，让螺纹杆与圆盘表面的孔洞对齐，之后转动贯穿块使得螺纹杆旋转并与圆盘连接在一起，从而把导流板与圆盘固定在一起，防止发生旋转，有利于通过倾斜状态的导流板可以对材料进行收，使得自动向下掉落，提高其效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型固晶机高效接料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920743424.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN209607719U
授权日 ：
2019-11-08
发明人 ：
蒋诗贵
申请人 ：
重庆市妙格半导体研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市石柱土家族自治县南宾镇城南居委白岩组（工业孵化楼204-13）
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文姬
优先权 ：
CN201920743424.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-11-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
