一种半导体功率器件生产用压膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体功率器件生产用压膜装置，包括底座、升降机构、压膜机构和控制器；升降机构包括闭环马达、联轴器、丝杆、丝杆螺母、减震弹簧、连接块、升降板和导轨；闭环马达和丝杆设在底座上，闭环马达通过联轴器与丝杆连接；丝杆螺母设在丝杆上，减震弹簧一端与丝杆螺母固定，减震弹簧另一端与连接块固定；导轨固定在底座上，导轨上设有滑块，连接块和滑块均与升降板连接固定；压膜机构包括压膜支座、万向弹性连接器和压膜头，压膜支座固定在升降板上，万向弹性连接器固定在压膜支座上，压膜头连接在万向弹性连接器上。通过上述方式，本实用新型针对半导体用TO系列的框架，采用万向压膜设计，焊锡成型好。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体功率器件生产用压膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920809180.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209691730U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
武高伟徐金秋
申请人 ：
苏州秦帆半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区港田路99号港田工业坊18幢
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN201920809180.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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