一种功率器件的压块
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种功率器件的压块,上述压块开有用于安装功率器件的固定槽或固定孔,上述压块的下表面的两端有两个沿压紧方向伸出的凸台,上述凸台内侧面与上述压块的下表面形成安装功率器件的凹部空间,上述凹部空间在上述固定槽或上述固定孔方向限定功率器件的运动,上述压块的下表面与功率器件的上表面相互接触。本实用新型能够满足功率器件,特别是单个功率器件,例如塑封类功率放大器在高温工作环境下散热的要求,其受力均匀,散热效果理想,该功率器件压块具有限位措施,使功率器件压块的位置更加固定,不易发生偏移。
基本信息
专利标题 :
一种功率器件的压块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720147466.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-24
授权号 :
CN201060864Y
授权日 :
2008-05-14
发明人 :
朱历新陈勇马朋仁
申请人 :
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 :
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720147466.X
主分类号 :
H01L23/40
IPC分类号 :
H01L23/40 H01L23/32 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2017-06-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101729160215
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL200720147466X
申请日 : 20070524
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101729160215
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL200720147466X
申请日 : 20070524
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 无
2008-05-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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