本实用新型提供了一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构，包括放料机构、收料机构、压紧装置和切断机构，所述放料机构、收料机构、压紧装置和切断机构均设置于真空舱内，所述放料机构和收料机构分别位于溅镀区左右两侧，所述压紧装置和切断机构均位于收料机构上方并与真空舱顶部固定连接，所述收料机构包括若干卷料机构，所述卷料机构用于缠绕从放料机构上放下的带料。本实用新型通过在收料机构上设置若干卷料机构对带料进行分开缠绕，避免了收纳带料时，由于缠绕外径过大带料发生偏移，进而提高了带料溅镀精度；本实用新型的收料机构能够实现对放料机构上同一批带料的一次性收纳，避免了加工过程中换型，提高了加工效率。