一种顶侧封装设备
授权
摘要
一种顶侧封装设备，包括底座、支架、上封头和下封头，上封头和下封头由固定在支架上的封装气缸驱动上下移动，位于底座一侧边缘的上方和下方，使上封头、下封头靠近底座的侧面与底座对应的边缘共面，下封头顶面可拆卸的固定有截面为凹字形的下封条，上封头的底面和下封条一侧顶面相对，下封条由电木制成。凹字形使下封条的固定件可设置在凹陷处，即使采用螺钉等固定方式也不会影响顶面平整，固定更稳定，此外设置成凹形可以在下封条一侧磨损后更换另一侧继续使用，延长了使用寿命。电木材质较硬，不易变形，并且有一定弹性，与软硅胶相比更加满足封装需求。
基本信息
专利标题 ：
一种顶侧封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920859300.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN209592226U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
刘念郭泉锋蒋隆荣
申请人 ：
湖北宇隆新能源有限公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市夷陵区东城路23号
代理机构 ：
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王瑞娟
优先权 ：
CN201920859300.3
主分类号 ：
H01M10/058
IPC分类号 ：
H01M10/058 H01M2/02
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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