一种高散热双面电路板

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摘要

本实用新型公开了一种高散热双面电路板，包括双面电路板本体、安装槽和内置槽，双面电路板本体的外部两侧对称安装有外部滑块，且外部滑块通过外部滑槽与支架相互连接，安装槽预留在支架的内侧下方，内置槽开设在双面电路板本体的内部，且内置槽的内部设置有通风管，通风管的下表面安装有伸缩杆，且伸缩杆通过定位槽与风扇盒相互连接，支架的内部上下表面开设有上部滑槽，限位块的内侧安装有内部弹簧，且限位块的下方设置有支撑杆，通风管的上端两侧对称固定有内部滑块。该高散热双面电路板，可以有效的将双面电路板本体产生的热量吹散，并且当对应使用的电子产品外部受到撞击时，弹性结构的设置可以维持双面电路板本体位置的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种高散热双面电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920883172.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-12

授权号：

CN210042385U

授权日：

2020-02-07

发明人：

吴绍鑫

申请人：

梅州市源锋科技有限公司

申请人地址：

广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区1号厂房

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：

徐庆莲

优先权：

CN201920883172.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20