一种高散热的双面电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热的双面电路板，包括外框和内框，外框的内部上端安装有风扇，且风扇的下侧设置有流槽，同时流槽的上端设置有缓冲套，缓冲套的内部设置有缓冲弹簧，且缓冲弹簧的内端通过缓冲槽与缓冲轴相互连接，同时缓冲轴的下端固定有连接块，内框设置在连接块的下侧，且内框的内部上端开设有通孔，内框的内部设置有置物槽，且置物槽的左右两端均设置有支撑架，同时支撑架的外端固定有连接轴，连接轴的外端通过活动槽和连接套与容纳槽相互连接，连接套的内部设置有连接弹簧，内框的后端通过控制块和滑槽与外框相互连接。该高散热的双面电路板，不仅便于对电路板本体进行散热，同时便于使用者对装置的拆卸和安装。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热的双面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920883173.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN210042386U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
吴绍鑫
申请人 ：
梅州市源锋科技有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区1号厂房
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
徐庆莲
优先权 ：
CN201920883173.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210042386U.PDF
PDF下载
