一种沉铜设备的机身结构
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域,尤其涉及一种沉铜设备的机身结构,其包括用于供部件安装设置机架和用于供药液盛放设置的缸体,该机架包括支架、第一安装架和第二安装架;第一安装架与第二安装架并排连接在支架上,且第一安装架高度低于第二安装架。该缸体包括前缸和后缸槽体,前缸固定连接在第一安装架上,内部设有用于加工线路板的喷淋工作台;后缸固定连接在第二安装架上,其顶部通过一水泵与喷淋工作台连接;前缸与后缸并排连接,且前缸底部与后缸底部相通。本实用新型具有优化结构、外观漂亮、采用双缸设计减少药液体积,提高了药液的利用率,提高线路板的生产质量,有效保持药液的活性,降低了生产成本等优点。
基本信息
专利标题 :
一种沉铜设备的机身结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920942474.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-21
授权号 :
CN211036156U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
董先甫
申请人 :
东莞市腾明智能设备有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市桥头镇石水口村银湖三路1号C栋
代理机构 :
东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈凯玉
优先权 :
CN201920942474.6
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00 C25D21/06 C25D21/18 C25D7/00 C23C18/38
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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