一种用于基片底金沉积的承载装置
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摘要
一种用于基片底金沉积的承载装置，涉及芯片技术领域。包括装置本体和基片固定件。装置本体开设有用于安装基片固定件的安装通孔，安装通孔沿装置本体呈阵列分布。基片固定件包括框体、挡条和锁定件。挡条沿框体的内侧边缘连续设置呈环状，以用于承载安放于框体内部的基片，并围成了供进行底金沉积的工作区。框体的一框边的内侧壁开设有用于容纳基片的边缘的凹槽，锁定件安装于框体的远离凹槽一侧的框边。锁定件包括铰接柱和抵压片，抵压片固定连接于铰接柱，且铰接柱的中心轴线垂直于抵压片设置，铰接柱可转动地铆接于框体，以使通过转动铰接柱能够使抵压片将基片抵压于框体内。其结构简单，能够有效地提高对基片的固定效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于基片底金沉积的承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920948023.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN209880561U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
杜晶
申请人 ：
四川科尔威光电科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园D6栋505号
代理机构 ：
成都慕川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李小金
优先权 ：
CN201920948023.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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