基片固定装置及物理气相沉积设备
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型提供的基片固定装置及物理气相沉积设备,其包括载板、压块和至少一对按压结构;其中,载板用于承载基片,压块位于载板的上方,每对按压结构分别设置于压块及载板相对应的两端,按压结构包括弹性件、第一弹板和第二弹板,第一弹板的第一端与压块连接,第二弹板的第一端与载板可伸缩的连接,第一弹板的第二端和第二弹板的第二端通过弹性件连接,弹性件用于使第一弹板的第一端与第二弹板的第一端彼此远离。借助按压结构将压块按压在载板上,既避免使用气缸等部件,从而能够在真空环境中对载板上的基片进行固定,又避免使用磁吸的方式,从而避免了对磁控溅射中的电磁场产生干扰。
基本信息
专利标题 :
基片固定装置及物理气相沉积设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920991708.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-28
授权号 :
CN210458350U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
王浩
申请人 :
东泰高科装备科技有限公司
申请人地址 :
北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
彭瑞欣
优先权 :
CN201920991708.6
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35 C23C14/50 H01L31/18
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2021-01-29 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : C23C 14/35
登记生效日 : 20210119
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东泰高科装备科技有限公司
变更后权利人 : 紫石能源有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
变更后权利人 : 102208 北京市昌平区育知东路30号院1号楼6层3单元611
登记生效日 : 20210119
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东泰高科装备科技有限公司
变更后权利人 : 紫石能源有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
变更后权利人 : 102208 北京市昌平区育知东路30号院1号楼6层3单元611
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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