一种新型物理气相沉积设备
授权
摘要
本实用新型涉及气相沉积设备技术领域，尤其涉及一种新型物理气相沉积设备，解决现有技术中存在成本高、工作效率低的缺点，包括底座，所述底座的顶部依次通过螺栓固定安装有机壳和PLC控制器，所述机壳为空腔结构，所述机壳的内部设有溅射靶，机壳的内壁通过螺钉固定连接有导流板，且机壳的内腔中还通过螺栓固定有支撑台，所述支撑台上开设有凹槽，所述凹槽的内部通过螺丝安装有电机，通过支撑台、电机、旋转杆、伸缩杆、连接杆、侧板等结构的设置，设备在运行时，只采用一个电机作为驱动源，电机在运行带动转盘转动时，会同时左右两侧的梳砂针对粉体材料进行分散，实现均匀沉积的目的，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种新型物理气相沉积设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921863860.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210636066U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
海玉龙郭红波周杰
申请人 ：
苏州赛睿达纳米科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦佳胜路3号、4号厂房四层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921863860.2
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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