本实用新型提供了一种用于晶片加工的切割装置，涉及晶片加工的技术领域，该用于晶片加工的切割装置，底座上端的左侧固定安装有挡板，挡板的右端固定安装有放置箱，放置箱的内部设置有定位机构，定位机构包括螺纹杆、活动柱、切割刀头、转动轴与箱体，螺纹杆螺纹连接至放置箱的内部，活动柱的下端贯穿放置箱的上端并延伸至放置箱的内部，箱体活动连接在放置箱的内部，通过设置螺纹杆与箱体，使用户通过旋钮螺纹杆，可以带动箱体进行移动，可以对切割刀头的位置进行细微的调控，随后用户观察切割刀头的位置从而完成对切割刀头的精准定位，进而使用户切割的更加精准，有效的防止用户切割晶片时发生误差。