一种集成电路加工用的真空蒸发设备
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种集成电路加工用的真空蒸发设备,包括腔室底座,所述腔室底座上表面设置有蒸发腔室,所述蒸发腔室一侧四角设置有滑动杆,所述滑动杆另一端连接有固定板,所述滑动杆末端设置有螺母,所述蒸发腔室一侧中间位置开设有腔室开孔,所述滑动杆外表面套设有移动板,所述移动板底端一侧套设有螺纹滑动杆,且移动板另一侧设置有蒸发源,所述螺纹滑动杆的一端设置有转动齿轮。通过设置用于驱动蒸发源进出蒸发腔室的电机组件,使蒸发源可以从移动板一端进出蒸发腔室,便于蒸发源的使用和维护,而且电机组件的增设,减少了人力支出,大大降低了人工操作蒸发源的难度,尤其是大体积大质量蒸发源的难度。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路加工用的真空蒸发设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920981872.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-26
授权号 :
CN210394500U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
李子考凡永亮
申请人 :
盐城华昱光电技术有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处(D)
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
黎芳芳
优先权 :
CN201920981872.9
主分类号 :
C23C14/24
IPC分类号 :
C23C14/24  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 14/24
申请日 : 20190626
授权公告日 : 20200424
终止日期 : 20210626
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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