集成电路加工用的溅射设备
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种集成电路加工用的溅射设备,涉及集成电路领域。该集成电路加工用的溅射设备,包括支撑架,所述支撑架的一侧包括有正反转电机、第一转轮、皮带、固定板和通孔。该集成电路加工用的溅射设备,通过设置的转台,以及滑槽、导向滑杆、限位板、滑块、连接板、固定块、拉环、拉杆、夹持板和弹簧的配合设置,使工作人员在需要加工集成电路板时,可以先拉动拉环,从而使拉环能够通过固定块拉动拉杆,从而使拉杆能够拉动夹持板,从而使被拉动的固定块能够拉动连接板,从而使连接板能够拉动滑块,从而使滑块能够在导向滑杆上左右滑动,从而使被拉动的滑块能够挤压弹簧,从而使弹簧能够收缩。
基本信息
专利标题 :
集成电路加工用的溅射设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920986971.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-27
授权号 :
CN210394503U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
李子考凡永亮
申请人 :
盐城华昱光电技术有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处(D)
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
范登峰
优先权 :
CN201920986971.6
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34 H01L21/02
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-06-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 14/34
申请日 : 20190627
授权公告日 : 20200424
终止日期 : 20210627
申请日 : 20190627
授权公告日 : 20200424
终止日期 : 20210627
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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