本发明属于集成电路加工技术领域，尤其是一种集成电路加工用清洁设备，针对现有技术中的筛选装置筛分效率低且容易出现卡矿的问题，现提出以下方案，包括整体呈扁平状方管结构的操作台，所述操作台的上表面中部开有矩形孔口，所述操作台的顶内壁位于矩形孔口的四角处均设置有托举机构，且操作台的上表面位于矩形孔口的四角处均设置有压板机构。本发明在清理碎屑金属的时候，若金属颗粒黏在PC线路板的表面，此时只需控制底端的震动机构启动，不断地敲击PC线路板的下表面使得其上表面的金属颗粒被迫跳动起来，此时再配合抽风机的设置即可轻松地将金属颗粒垂直地吸附，有效地避免了金属颗粒在PC线路板的表面滑动产生刮擦。