一种集成电路加工用的真空蒸发设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路加工用的真空蒸发设备，包括蒸发箱和抽气箱，蒸发箱的一侧设有抽气箱，抽气箱包括抽风机、抽风管与吸入口，抽气箱的内部设有抽风管，抽风管的外部设有两个吸入口，抽风管与吸入口的吸入端均延伸至蒸发箱的内部，抽风管的输出端固定连接有抽风机，蒸发箱的顶部设有顶盖，顶盖的下方等距设有四个固定杆，固定杆对应之间均对称设有卡接块，固定杆的内部且位于卡接块的下方转动连接有旋转圆块，旋转圆块的外部固定连接有U型夹块，卡接块与U型夹块的内部均卡接有集成电路板。以此达到对集成电路板更好镀膜处理的目的，更好的服务生产加工。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路加工用的真空蒸发设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022137790.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN216427387U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
王景文周梦朱双利
申请人 ：
武汉市明佳芯源科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期2栋3层04号
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雒盛林
优先权 ：
CN202022137790.1
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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